PA66 基础创新塑料（美国）RF-700-10 EM 是一种用于电子屏蔽罩配件的材料，采用电磁屏蔽 + 抗干扰改性配方，添加碳纳米管与功能性填料。具体参数如下：
- 物理性能：
- 密度：未明确公布，但通常 PA66 基材料密度在 1.1g/cm³ 左右，此款因添加填料等因素，可能会更高。
- 吸水率：未明确数据，一般 PA66 有一定吸水性，成型前需干燥，此款建议干燥条件为 100-120℃下干燥 4-6 小时，使水分含量降至 0.1% 以下。
- 成型收缩率：未明确公布，类似玻纤增强 PA66 材料通常在 0.1%-0.5% 左右（流动方向）。
- 机械性能：
- 拉伸强度：未直接公布具体数值，但 50% 长玻纤增强使其具有较高强度，可满足电子屏蔽罩结构强度要求。
- 弯曲强度：未明确，因玻纤增强，弯曲性能较好，可承受一定弯曲外力。
- 冲击强度：未公布，通常玻纤增强 PA66 有较好抗冲击性，能适应一定冲击环境。
- 热性能：
- 热变形温度（1.8MPa，未退火）：≥230℃，耐热性能良好，可耐受电子设备运行时产生的高温。
- 熔点：与普通 PA66 相近，约 252℃左右。
- 电磁性能：
- 表面电阻率：20ohms。
- 体积电阻率：2.0×10²ohms·cm。
- 电磁反射率：93%。
- 屏蔽效能：在 30MHz-1GHz 频段屏蔽效能≥60dB，可有效阻隔内部电磁信号泄漏，同时抵御外界电磁干扰。
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