熔体流动速率：约 6.0g/10min（190℃/2.16kg），属于中粘度区间，能保障充模流动性，同时减少飞边等成型缺陷。

介电性能：介电常数（1MHz）稳定在 3.7±0.1，损耗因子＜0.005，可确保高频信号传输路径不受材料极化波动影响。

耐电晕性：在 DC5kV 持续放电测试中，表面碳化时间比共聚物延长 3 倍以上，适用于电源管理模块绝缘支架等对耐电晕性要求高的部件。

金属兼容性：在回流焊 260℃峰值温度下，与铜、不锈钢嵌件的热膨胀系数差值（Δα）仅 1.2×10⁻⁶/K，可显著降低焊后开裂风险。

结晶度：结晶度可达 75%-80%，采用全碳氧单键（–CH₂–O–）线性均聚结构，主链无侧基干扰。

加工温度：适合在 180–210℃加工温度下成型，料筒温度建议后段 185℃→中段 200℃→前段 205℃，避免热敏降解。

干燥条件：需 120℃/6h 真空干燥，水分＞0.01% 即可能引发银纹与熔体降解。

保压策略：宜采用三级衰减保压，初始 70MPa→2s 后 50MPa→再 2s 后 30MPa，以匹配其结晶收缩曲线。