巴斯夫 Ultradur® B 2520 超高流动纯 PBT 完整技术资料

一、牌号释义

• 品牌：德国巴斯夫 BASF，产品线：Ultradur®
• B2520：无玻纤 / 无矿物填充、超高流动注塑级纯 PBT，不含任何增强填料
• 常规规格：
  1. B2520 NAT（本色浅米原色，可自由配色）
  2. B2520 BLACK 10008（原厂预黑粒子，免喷涂）
• 阻燃等级：UL94 HB（0.8mm）非阻燃
• 成型方式：仅注塑成型，不适合挤出、吹塑
• 合规：RoHS、REACH、UL 黄卡、低雾化、低离子析出
• 包装：25kg / 袋标准粒子

二、ISO 干态标准物性

表格

性能项目	数值	单位	测试标准
密度	1.31	g/cm³	ISO 1183
MVR(250℃/2.16kg)	55	cm³/10min	ISO 1133
23℃饱和吸水率	0.40	%	ISO 62
23℃/50RH 平衡吸湿	0.20	%	ISO 62
成型收缩（流动 / 横向）	1.5 / 1.5	%	ISO 294-4
拉伸强度	57	MPa	ISO 527-2
拉伸模量	2550	MPa	ISO 178
断裂伸长率	3.8	%	ISO 527-2
简支梁缺口冲击 23℃	3.1	kJ/m²	ISO 179/1eA
无缺口简支梁冲击	170	kJ/m²	ISO 179/1eU
HDT 1.8MPa	62	℃	ISO 75
HDT 0.45MPa	130	℃	ISO 75
熔点	223	℃	ISO 11357
RTI 长期使用温度	120	℃	UL746B
CTI 漏电起痕	350 V	-	IEC 60112

三、核心产品特性

1. 行业 超高流动性（核心优势）

MVR=55，是巴斯夫注塑纯 PBT 中流动性 牌号：

• 适配 0.2~0.6mm 超薄微细多腔模具，流长比极大，微型插芯无缺料、无熔接痕发白；
• 结晶速度快，冷却周期短，适配全自动高速注塑产线，大批量小件产能大幅提升。

2. 无填充，镜面零浮纤外观

无玻纤、矿物填料，成型表面光滑无痕：

• 可直接电镀、喷涂、激光打标，无需底涂；本色上色均匀，黑色哑光细腻，适合外观可视零件；
• 无玻纤取向应力，翘曲、扭曲远低于玻纤增强 PBT，薄壁精密件尺寸稳定。

3. 韧性特点：无缺口极韧，缺口敏感

无缺口冲击高达 170 kJ/m²，本体柔韧；但缺口冲击仅 3.1 kJ/m²，产品设计需避免尖锐直角、多薄筋锁扣，冷热冲击易开裂，更适合低受力、简易结构外壳。

4. 电气性能优异，适配 SMT 回流焊

纯树脂基材介电损耗低，低离子、低腐蚀挥发；短时耐受 220℃回流焊，无腐蚀性烟气，快充、车载微型绝缘件长期绝缘稳定。

5. 耐介质限制

耐受机油、润滑油、弱酸弱碱、PCB 清洗液； ⚠️ 无 HR 抗水解改性，不可长期 85℃/85% RH 湿热、浸泡热水 / 防冻液，仅适用于干燥室内、干燥机舱无喷淋区域。

6. 轻量化 + 配色灵活

密度 1.31，远低于玻纤增强 PBT（1.40~1.73），减重优势明显；本色基材可调配任意彩色，预黑色省去混色工序。

四、标准注塑工艺

1. 烘干（强制工序） 100~120℃除湿烘干 4h，含水率≤0.04%；水分超标会产生银丝、冲击大幅下降、水解开裂。
2. 料筒温度：250~275℃，基准 260℃，上限不超 275℃，防止分子链降解。
3. 模具温度：40~80℃；80℃高模温提升镜面光泽、收缩更均匀。
4. 注射速度：超薄微型件高速填充；厚壁件降速，避免喷射银丝。
5. 背压：0.1~0.2MPa 极低剪切，保护分子链。
6. 保压：30~70bar，薄壁小件短保压，消除表面凹陷。

五、典型应用场景

1. 消费电子（主力）

手机 / 笔记本 Type-C、USB 微型插芯、微动开关外壳、小型继电器骨架、充电器绝缘外壳、电表微型绝缘基座、IC 插座。

2. 汽车干燥内饰小件

仪表装饰件、车窗开关壳体、车载充电器外壳、干燥机舱无喷淋微型传感器（水箱周边湿热件禁用）。

3. 小型家电

吹风机绝缘骨架、咖啡机小型耐热支架、LED 灯具绝缘基座、卫浴微型阀体。

4. 办公 / 通讯器材

打印机连接器、通讯微型端子、检测仪器小型外壳。