ZE17235 为 ZENITE 系列 35% 玻纤矿物复合增强、LDS 激光活化专用液晶聚合物，注塑级，原 产品线（现归属塞拉尼斯）；超高耐热低收缩基材，热变形温度 292℃，满足多次无铅 SMT 回流焊工况；专属活化添加剂配方，可稳定实现 LDS 三维电路化学镀铜 / 镍金；矿物填充有效降低成型各向异性，薄壁长条零件翘曲控制优良；极低吸水率，温湿度交变环境尺寸精度稳定；固有无卤低烟 V0 阻燃，长期连续使用温度可达 248℃；支持 LDS 激光直接成型工艺；高绝缘无防静电功能，不适用于 ESD 管控工况；广泛应用于 SIM 卡座、5G LDS 天线支架、高速精密连接器、车载 MID 传感器模组等高精密注塑制品。