德国科思创（拜耳）T85 XF 是一种非增强高流动注塑级 PC+ABS 合金。其相关参数和应用场景如下：

参数

• 物理性能：密度为 1140kg/m³，吸水率（平衡值）为 0.2%，成型收缩率为 0.5%-0.7%，熔融体积流率（260℃/5kg）为 19cm³/10min。
• 机械性能：拉伸模量为 2300MPa，屈服应力为 54MPa，断裂应力为 50MPa，23℃时悬臂梁缺口冲击强度为 48kJ/m²，-30℃时为 35kJ/m²。
• 热性能：热变形温度（1.8MPa）为 107℃，热变形温度（0.45MPa）为 126℃，维卡软化温度（50N，120℃/h）为 130℃。
• 电气性能：相对介电常数（100Hz）为 3.1，相对介电常数（1MHz）为 3.0，体积电阻率为 1×10¹⁴Ω・m，表面电阻率为 1×10¹⁶Ω，电气强度为 35kV/mm。
• 阻燃性能：0.85mm 厚度时 UL94 阻燃等级为 HB。

应用场景

• 汽车领域：可用于内饰仪表板、中控面板、车灯底座等，还能制造车门饰板、后视镜外壳等外饰件，凭借其高冲击韧性和尺寸稳定性，可满足汽车部件的使用要求。
• 3C 电子领域：适用于笔记本电脑外壳、显示器边框、打印机结构件等，其高流动性便于成型复杂的电子部件外壳，良好的电绝缘性能也能保障电子设备安全运行。
• 家电与工业领域：可用于家电外观件、仪器仪表外壳、电气开关等。材料的耐热性使其能在一定高温环境下稳定使用，表面光泽佳的特点便于进行喷涂等二次加工，提升产品外观质量。