PC/ABS 德国科思创（拜耳）T85 BK 部分关键参数及对应应用场景如下：

• 密度：约 1.14g/cm³，相对较轻，可用于制造笔记本电脑外壳等，能减轻产品重量，便于携带。
• 熔体体积流动速率：约 17-19cm³/10min（260℃/5.0kg），流动性好，适合注塑成型复杂结构件，如打印机大型罩壳，可轻松填充模具的筋位和薄壁区域（可达 1.2-1.5mm）。
• 拉伸模量：约 2250MPa，具有一定刚性，可用于制作电器设备的主框架，能支撑内部机械结构。
• 屈服强度：约 55MPa，强度较高，能承受一定外力，适用于汽车门板等部件，可抵御日常使用中的碰撞。
• 悬臂梁缺口冲击强度（23℃）：约 49kJ/m²，抗冲击性能好，即使在低温 - 30℃下仍有 34kJ/m²，可用于汽车仪表板骨架，能满足碰撞安全要求，也可用于电动工具外壳，防止摔落损坏。
• 热变形温度（1.8MPa）：约 108℃，耐热性较好，可用于微波炉骨架等，能承受电器内部发热而不变形。
• 维卡软化温度：约 130℃（B120），可在较高温度环境下保持性能稳定，适用于长期处于中高温环境的部件，如汽车前挡风玻璃下的仪表板骨架。
• 阻燃等级：UL94 HB 级，虽非高阻燃等级，但可满足一些对阻燃要求不高的场合，如路由器、机顶盒外壳等。
• 电气强度：35kV/mm，介电常数约 3.0（1MHz），电气绝缘性能好，适合制作开关外壳、接线盒等，可有效隔绝电路，防止短路。