PC/ABS 广州 LG HP-5004 是一种具有耐热、耐低温冲击等特性的材料，主要用于手机背壳、电器外壳等领域。其具体参数如下：
- 物理性能：密度为 1.14g/cm³，收缩率为 0.40% 至 0.60%，熔体质量流动速率（250℃，2.16kg）为 5.0g/10min。
- 机械性能：弯曲强度（屈服，3.20mm）为 88.3MPa，弯曲模量（3.20mm）为 2260MPa，拉伸应变（断裂，3.20mm）为 ，拉伸强度（屈服，3.20mm）为 54.9MPa，洛氏硬度（R 级）为 111。悬臂梁缺口冲击强度（-30℃，3.2mm）为 490J/m，悬臂梁缺口冲击强度（23℃，3.2mm）为 590J/m。
- 热性能：热变形温度（1.8MPa，未退火，6.4mm）为 112℃，相对温度指数（冲击机械性能、强度机械性能、电气性能）均为 60.0℃。
- 阻燃性能：0.70mm 厚度时，阻燃等级为 HB。
