LG 的 PC/ABS HP-5004A 是一种具有可焊接、耐低温撞击等特性的材料，主要用于手机外壳、电器外壳等领域。其具体参数如下：
- 物理性能：比重为 1.14g/cm³，熔流率（250℃/2.16kg）为 4.0g/10min，收缩率（3.20mm）为 0.50% 到 0.70%。
- 机械性能：屈服抗张强度为 58.8MPa，断裂伸长率为 130%，弯曲模量（3.20mm）为 2060MPa，弯曲强度（屈服，3.20mm）为 88.3MPa，洛氏硬度（R 计秤）为 113。
- 冲击性能：-30℃、3.2mm 条件下，悬臂梁缺口冲击强度为 490J/m；23℃、3.2mm 条件下，悬臂梁缺口冲击强度为 640J/m。
- 热性能：0.45MPa、未退火、6.40mm 条件下，热变形温度为 118℃。RTI Elec、RTI Imp、RTI Str 均为 60.0℃。
- 阻燃性能：UL 阻燃等级（0.700mm）为 HB。
- 加工参数：干燥温度为 80.0 到 100℃，干燥时间为 3.0 到 5.0 小时，建议的 水分含量小于 0.020%。料筒后部温度 240 到 250℃，中部温度 250 到 280℃，前部温度 250 到 280℃，射嘴温度 250 到 280℃，加工（熔体）温度 255 到 285℃，模具温度 80.0 到 100℃，背压 0.981 到 3.92MPa，螺杆转速 40 到 70rpm。
